产品和解决方案
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设备介绍：
真空灌胶机是用在真空环境中实现灌胶工艺的设备；目的是消除灌胶过程中的气泡，保障产品密封性、绝缘性和结构稳定性；应用于电子、新能源等对灌胶品质要求高等领域。
主要应用场景涵盖电子行业的PCB灌封、半导体封装、传感器封装、连接器灌胶；汽车行业的电子模块、动力电池包；新能源行业的光伏逆变器、储能电池模组等。
技术参数：
1.外形尺寸（W*D*H）:2750mm*1300mm*2000mm
(可定制)
2.控制方式：PLC+伺服
3.灌胶方式：三维路径定点灌注
4.XYZ最大速度：250mm/s
5.重复定位精度：±0.03mm
6.物流方式：左进右出/右进左出
7.物流类型：倍速链/辊筒，支持下层回流
8.最大输送速度：100mm/s
9.最大真空度：-90 Kpa (抽速100m³/H，60s内)
10.真空泄漏量：≤3KPa/Min
11.可选配称重校验功能
12.可搭配多级真空泵实现高真空度
13.可搭配物流线实现全自动生产
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