软包电芯平压测试Hi-pot

· 产品说明

设备主要用于软包电芯热压测试工序，对卷绕/叠片后电芯进行热压整形、Hi-pot测试。该设备主要包含自动上料、热压整形、Hi-pot 测试、自动下料、信息追溯等功能。

设备尺寸（长*宽*高）：13000*4300*3500mm
设备重（吨）：54T

技术参数：

1.下压板采用避空设计，为防止避空位出现压痕，
  有热压纸装置覆盖下压板，减缓压痕热压板上特殊
  涂层并顶升机构，防止热压时电芯粘在上热压板上
2.上下热压板平面平行度0.05mm
3.热压板温度控制范围：常温至120℃，精度±5℃
4.热压过程通过温度传感器检测热压温度，温度可控制
5.压力范围：10T可调，5000kgf以下时，
  精度±100kgf；5000kgf至10000kgf时，
  精度±150kgf，热压速度阶梯多段式可调
6.集成短路测试系统
7.测试电压：DC电压范围 0~500V可调
8.测试时间：测试时间190S
9.测试电阻要求：最大显示阻值＞9999MΩ
10.Hi-pot测试块下压需待电芯压紧后驱动进行测试，
  防止外层极片错位
11.设备故障率：≤2%，设备良率：≥99.5%